Author(s): Xu Dexin
Pages: 120-122
Year: 1987 Issue:  1
Journal: Materials Science and Technology
Keyword:  低温热处理; 软化温度; 退火硬化;
Abstract: JK—2铜合金是一种新型的半导体集成电路和分立元件引线框架材料。同时也是一种良好的接插件弹性材料,软化温度是框架材料和弹性材料的重要指标,本文介绍了一种用低温热处理来提高JK—2铜合金软化温度的方法。