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zhuan jia yu ce su feng mo fa zhan qu xiang
Pages: 17
Year: Issue:  8
Journal: Machinery & Electronic Products Market

Abstract: <正> 国内封装史始于1965年第一只国产晶体管研制成功之后。1965年,随着第一块国产实用化集成电路的问世,半导体集成电路封装也由此拉开了序幕。封装形式也由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。伴随半导体集成电路产业的不断发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据不完成统计,1999年我国集成电路总产量为41.5亿块,其中95%以上的集成电路产品都采用塑料封装形式。 进入21世纪,封装技术已由直插型逐渐进入表面贴装封装SMP成熟期和新一代IC封装生长期。其中表面贴装封装SMP的主要特点是引线细短、间距
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